3M

ລາຍລະອຽດ

- 3M ສະຫນອງການແກ້ໄຂໃຫມ່ເພື່ອອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກແລະເປັນຜູ້ຜະລິດຊັ້ນນໍາຂອງວິທີການເຊື່ອມຕໍ່ສໍາລັບໂປແກຼມບໍລິການໄປຫາຄະນະ, ສາຍໄປຫາຄະນະ, backplane ແລະການນໍາເຂົ້າ / ສົ່ງ (I / O). ເຫຼົ່ານີ້ປະກອບມີ 3M ™ Wiremount Insulation Disconnect Relay Contact (IDC), ລະບົບ I / O Ribbon Mini Delta Ribbon (MDR), ລະບົບສາຍຂະຫນາດນ້ອຍ Clamp, MetPak ™ຄວາມໄວສູງ Metric (HSHM) ແລະ Ultra Hard Metric (UHM) Backplane Connectors ການນໍາໃຊ້ຄວາມສາມາດນໍາພາອຸດສາຫະກໍາໃນ CAD - ເຊັ່ນການສ້າງແບບຈໍາລອງ NX ແລະ SLA - ວິສະວະກອນທີ່ມີປະສົບການທີ່ມີປະສົບການຂອງ 3M ເຮັດໃຫ້ຄວາມຄິດເຫັນເຂົ້າໄປໃນທາງແກ້ໄຂທີ່ແທ້ຈິງ.
3M ສະຫນອງການແກ້ໄຂສໍາລັບການຜະລິດແຜ່ນວົງຈອນພິມ, ການສະຫນັບສະຫນູນແລະການທົດສອບຄະນະກໍາມະການເຊັ່ນ: ກາວແລະເທບ, ວັດສະດຸຂີ້ຝຸ່ນທີ່ຕິດຂັດ, ເຕັກ Textool ™ແລະ Burn-in Sockets, ຖົງແລະຖາດແຜ່ນ, ຖາດ, ວົງຈອນທີ່ມີຄວາມຍືດຫຍຸ່ນແລະຜະລິດຕະພັນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການໄຫຼໄຟຟ້າສະຖິດ. 3M ຍັງສະຫນອງການແກ້ໄຂສໍາລັບການປ້ອງກັນຈາກ EMI / RFI, ສໍາລັບການຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນແລະການສັ່ນສະເທືອນ, ເຊັ່ນດຽວກັນກັບການຫຸ້ມຫໍ່ແລະການຕິດສະຫຼາກ.
ສໍາລັບຂໍ້ມູນເພີ່ມເຕີມກ່ຽວກັບການມີສ່ວນຮ່ວມຂອງ 3M ກັບອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ໄປຢ້ຽມຢາມ www.3M.com/electronics. ສໍາລັບວິທີການເຊື່ອມຕໍ່ກັນ, ໃຫ້ໄປຢ້ຽມຢາມ www.3Mconnector.com.
3M, MetPak ແລະ Textool ແມ່ນເຄື່ອງຫມາຍການຄ້າຂອງບໍລິສັດ 3M. ເຄື່ອງຫມາຍການຄ້າອື່ນແມ່ນຊັບສິນຂອງເຈົ້າຂອງຂອງພວກເຂົາ.